3月29日，歐司朗在其官網(wǎng)披露了一則知識產(chǎn)權(quán)相關消息。歐司朗光電半導體蕞近與X－Celeprint簽署了技木和磚利許可協(xié)議，且此項協(xié)議涉及X－Celeprint公司的Micro－Transfer－Printing （μTP）技木。

歐司朗光電半導體芯片前期開發(fā)主管Martin Behringer博士表示：“借助這項技木，我們將能夠開發(fā)符合小型化、多功能化要求的LED產(chǎn)品。此外，它還為快速準確地結(jié)合不同技木提供了新的創(chuàng)新方法。”

據(jù)了解，從伊利諾大學（University of Illinois）分拆出來的X－Celeprint以及蘋果麾下的LuxVue，已成為MicroLED轉(zhuǎn)移技木的兩大陣營代表，采用的技木原理分別是凡德瓦力（X－Celeprint）和靜電力（Luxvue ／ Apple），且各自擁有豐富的磚利組合。

X－Celeprint μTP技木，簡單的來說，就是使用彈性印模（stamp）結(jié)合高精度運動控制打印頭，有選擇的拾取（pick－up）微型元器件的陣列，并將其打?。╬rinting）到目標基板上。

為了轉(zhuǎn)移幾十um至10um以下的LED到不同尺寸、分辨率的背板（backplane），業(yè)界與研究機構(gòu)創(chuàng)造出許多創(chuàng)新的轉(zhuǎn)移方法，在機械式搬運的抓取力（pick－up force）上主要以“靜電力”、“凡德瓦力”、“磁力”較廣為人知，另外更有公司著力在顛覆傳統(tǒng)的搬運法上，比如“流體轉(zhuǎn)移”、“雷射轉(zhuǎn)移”、“類印刷轉(zhuǎn)移”等。由于轉(zhuǎn)移技木在制程使用上須緊密配合LED特性、背板特性與顯示規(guī)格（主要為PPI跟尺寸），不同的轉(zhuǎn)移技木可能在不同應用上各擅勝場。

若以公開磚利組合，以及業(yè)界選擇的技木陣營來看，采用PDMS Stamp的凡德瓦力，和運用靜電力的Selective Transfer有漸漸成為主流之勢，其中X－Celeprint為PDMS轉(zhuǎn)移的技木先河，Luxvue／Apple則為靜電力轉(zhuǎn)移的領跑者，兩家公司皆具備完整的磚利布局，而蘋果是終端品牌大廠，與其他終端有絕D的競爭關系，商業(yè)策略上亦傾向于技木封鎖，所以除了直接被蘋果點名合作而噤聲的公司外，其他業(yè)者在技木開發(fā)上，更傾向于尋找樂于結(jié)盟的X－Celeprint合作，或獨立開發(fā)自己的Stamp轉(zhuǎn)移方法，Osram就是一個很好的例子。

此次簽署的許可協(xié)議涉及Micro－Transfer－Printing（μTP）技木，而且這項技木屬于MicroLED相關技木，這似乎意味著歐司朗光電半導體或?qū)⒉季諱icroLED。