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投資18億！華為光芯片工廠正式封頂
日前，投資18億元的華為自有芯片工廠二期廠房正式封頂，標志著華為應對“無芯之痛”邁出了強有力的一步。隨著華為武漢光谷項目的陸續(xù)投產(chǎn)，必將助力華為真正實現(xiàn)芯片從設計到制造、封裝測試以及投向消費市場的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
圖片來源：中建八局官網(wǎng)截圖
據(jù)中建八局官網(wǎng)的信息披露，該項目位于武漢光谷中心，總建筑面積20.89萬平方米，建設內容包括FAB生產(chǎn)廠房、CUB動力站、PMD軟件工廠及其他配套設施，是華為在中部地區(qū)較大的研發(fā)基地，重點聚焦光能力中心、智能終端研發(fā)中心等前沿科技。
值得一提的是，該項目主要生產(chǎn)光通信芯片及相關模組，并非用于手機終端的麒麟芯片。
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