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投資18億！華為光芯片工廠正式封頂
日前，投資18億元的華為自有芯片工廠二期廠房正式封頂，標(biāo)志著華為應(yīng)對(duì)“無芯之痛”邁出了強(qiáng)有力的一步。隨著華為武漢光谷項(xiàng)目的陸續(xù)投產(chǎn)，必將助力華為真正實(shí)現(xiàn)芯片從設(shè)計(jì)到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
圖片來源：中建八局官網(wǎng)截圖
據(jù)中建八局官網(wǎng)的信息披露，該項(xiàng)目位于武漢光谷中心，總建筑面積20.89萬平方米，建設(shè)內(nèi)容包括FAB生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力站、PMD軟件工廠及其他配套設(shè)施，是華為在中部地區(qū)較大的研發(fā)基地，重點(diǎn)聚焦光能力中心、智能終端研發(fā)中心等前沿科技。
值得一提的是，該項(xiàng)目主要生產(chǎn)光通信芯片及相關(guān)模組，并非用于手機(jī)終端的麒麟芯片。
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