近日，LED驅(qū)動IC廠聚積在Mini LED研發(fā)上獲進展。聚積mini LED箱體點間距為Pitch 0．75，是當(dāng)前點間距蕞小的方案，且第二代箱體所使用的模組率大幅提升，死燈率顯著降低且有更佳的畫面均勻性。

此前，聚積原規(guī)劃Mini LED顯示模組將在2019年上半年開始量產(chǎn)，現(xiàn)在又釋出更明確的量產(chǎn)時間，有信心可以于2019年D一季進入量產(chǎn)。

聚積指出，業(yè)界常將Mini LED與傳統(tǒng)芯片直接封裝（COB）方案做比較，不過在同樣具備高可靠度以及無摩爾紋的特性下，兩者因為芯片本質(zhì)完全不同，Mini LED可以進一步應(yīng)用于更小點間距的產(chǎn)品以及提供更高的發(fā)光效率。

Mini LED的發(fā)展前景廣大，短期內(nèi)將可望先在高階產(chǎn)品導(dǎo)入應(yīng)用。由于現(xiàn)階段Micro LED技木仍有許多技木壁壘需要克服，許多廠商在2018年先推出Mini LED背光方案，希望能吸引市場買氣。據(jù)預(yù)測，2018年下半年將會陸續(xù)見到采用Mini LED背光技木的顯示器問世，2022年Mini LED的產(chǎn)值將會達(dá)到6．89億美元。

法人表示，聚積明年有機會借Mini LED產(chǎn)品打入手機、電視、大型顯示屏等市場。