近日連續(xù)傳出半導體元器件漲價消息，繼MCU漲價潮后，封測領域再傳出漲價消息。11月20日，封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶，將調(diào)漲2021年一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產(chǎn)能供不應求。

雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應表示，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。

這是在公司已經(jīng)上調(diào)今年四季度價格基礎上的又一次提價，今年第四季度新單和急單價格已經(jīng)被上調(diào)了20％—30％。

業(yè)內(nèi)人士分析認為，產(chǎn)能供應不足導致漲價有以下四大原因：

1、IC設計廠或IDM廠積壓的晶圓庫存開始大量出貨至封測廠；

2、新冠肺炎疫情影響下，遠程辦公等宅經(jīng)濟模式爆發(fā)，筆電平板、WiFi裝置、游戲機等產(chǎn)品需求大幅上漲，提高芯片拉貨量；

3、車用電子市況第四季明顯回升但芯片庫存早已見底，所以車用芯片急單大舉釋出；

4、5G智能手機芯片銷售火熱，需要更多的封裝產(chǎn)能支援。

據(jù)悉，日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。目前，日月光集團在中國大陸的上海市（ASESH）、蘇州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）設有半導體封裝、測試、材料、電子廠。

（圖片源自OFweek維科網(wǎng)）

產(chǎn)能不足情況或持續(xù)到明年年中

業(yè)界預計，日月光、頎邦、南茂等漲價后，包括華泰、菱生、超豐等業(yè)者亦將跟進。結(jié)合往年情況來看，11月中下旬之后封測市場就進入傳統(tǒng)淡季，而今年情況尤為特殊，產(chǎn)能滿載年底前難以緩解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會延續(xù)到明年年中，明年一季全漲價5～10％勢在必行。

券商分析機構(gòu)認為，海外封測廠商漲價消息或直接利好國內(nèi)封測企業(yè)。在國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測領域技術(shù)壁壘較低，國產(chǎn)化率高，相較于半導體設計、制造環(huán)節(jié)發(fā)展更加成熟且完善。部分國產(chǎn)封測廠商已進入國際頭部隊列，比較典型的國產(chǎn)封測龍頭有：

長電科技

全球第三大封測企業(yè)，市占率全國一，在技術(shù)、規(guī)模、體量和客戶結(jié)構(gòu)上都具有顯著優(yōu)勢，優(yōu)先受益于半導體崛起。通過高集成度的晶圓級WLP、2．5D ／ 3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。

華天科技

成立于2003年12月25日，公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP／SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP／ETSSOP、QFP／LQFP／TQFP、QFN／DFN、BGA／LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。

通富微電

成立于1997年10月，專業(yè)從事集成電路封裝測試。通富微電總部位于江蘇南通崇川區(qū)，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF－AMD蘇州）、TFAMDMicroelectronics（Penang）Sdn．Bhd．（TF－AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產(chǎn)基地，擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。

晶方科技

成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的WORLD，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應用蕞廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。