用于半導(dǎo)體照明的芯片技木的發(fā)展主流是什么？

用于半導(dǎo)體照明的芯片技木的發(fā)展主流是什么？

發(fā)布日期：2017-09-08            整理：雷舒科技

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用于半導(dǎo)體照明的芯片技木的發(fā)展主流是什么？

隨著半導(dǎo)體LED技木地發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越多，特別是白光LED的出現(xiàn)，更是成為半導(dǎo)體照明的特點(diǎn)。但是關(guān)鍵的芯片、封裝技木還有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發(fā)展。提高功率意味著芯片的使用電流加大，蕞直接的解決方法是加大芯片尺寸，現(xiàn)在普遍出現(xiàn)的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350mA。由于使用電流的加大，散熱問題成為了突出問題，現(xiàn)在通過芯片倒裝的方法基本在350mA。由于使用電流的加大，散熱問題成為了突出問題，現(xiàn)在通過芯片倒裝的方法基本解決了這一問題。隨著LED技木的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用會(huì)面臨一個(gè)前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

 

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