LED芯片封裝成發(fā)光二極管一般可以分成哪幾種形式？

LED芯片封裝成發(fā)光二極管一般可以分成哪幾種形式？
發(fā)布日期：2017-09-06           整理：雷舒科技

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 LED芯片封裝成發(fā)光二極管一般可以分成哪幾種形式？他們在結(jié)構(gòu)上各有什么不同？

LED芯片的封裝形式很多，針對不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式，歸納起來有如下幾種常見的形式：

（1）  軟封裝——芯片直接粘結(jié)在特定的PCB印制板上，通過焊接線連接成特定的

字符或陳列形式，并將LED芯片和焊線用透明樹脂保護(hù)，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點陳顯示的產(chǎn)品中。

（2）  引腳式封裝——常見的有將LED芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引

線后，用環(huán)氧樹脂包封成一定的透明形狀，成為單個LED器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點是控制芯片到出光面的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求，比較易于自動化生產(chǎn)。

（3）  微型封裝即貼片封裝——將LED芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上，焊好電

極引線后，經(jīng)注塑成型，出光面一般用環(huán)氧樹脂包封

（4）  雙列直插式封裝——用類似IC封裝的銅質(zhì)引線框架固定芯片，并焊接電極引線后

用透明環(huán)氧包封，常見的有各種不同底腔的“食人魚”式封裝和超級食人魚式封裝，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，LED的輸入功率可達(dá)0.1W~0.5W大于引腳式器件，但成本較高。

（5）功率型封裝——功率LED的封裝形式也很多，它的特點是粘結(jié)芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導(dǎo)熱系數(shù)要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。

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